Chcemy podziękować osobom pomagającym nam w rozwoju tej strony i przeglądającym naszą stronę użytkownikom za poświęconą uwagę orazprzesyłanie cennych uwag.
 

sprawdzana strona:

www.sabia.pl/sklep/209/747596

Uwaga czasami ze względu na kod niezgdony ze standardami mogą pojawić się nieprawidłowe wyniki

  • Podstawowe dane
  • Jak roboty wyszukiwarek widzą stronę?

Podstawowe dane strony

Jak roboty wyszukiwarek widzą Twoją stronę?


wyszukiwanie zaawansowane

   Kategorie
albumybiografie i wspomnieniaczasopismadla dzieci i młodzieżyekonomia, biznesencyklopedie, słownikiezoterykafantastyka, s/fhistoriainformatykajęzyki obcekalendarzekomikskryminał, sensacjaksiążki audioliteratura faktu, reportażliteratura pięknamedycynanauki humanistycznenauki ścisłe i przyrodniczebiologiachemiafizykageografia, geologia, ekologiamatematykapopularno-naukowerolnictwopodręczniki akademickiepodręczniki szkolnepodróżeporadnikiposnanianapraworeligiereligijne i patriotyczneromansesport i rekreacjasztukatechnikawolny rynek, liberalizm, konserwatyzmPromocja akademickaWakacyjna Promocja

   Info
Regulamin
Pomoc
Kontakt
O firmie
Dla dostawców

   Sabia poleca
Książka nagrodzona Paszportem Polityki

Balladyny i romanse
Ignacy Karpowicz
Cena: 54,99 zł

czytaj więcej

   Zapowiedzi

13 skarbówHarrison Michelle
Cena: 27,99 zł

Czerwony rowerAntonina Kozłowska
Cena: 27,99 zł

Gorzka miłośćMonika Wareńska
Cena: 32,49 zł

Jak dobrze wyglądać po 40Krzysztof Ibisz
Cena: 45,99 zł

Koniec Trzeciej RzeszyThacker Toby
Cena: 46,49 zł

KukułkaAntonina Kozłowska
Cena: 24,50 zł

Planeta KaukazWojciech Górecki
Cena: 32,49 zł

PodróżniczkaGabaldon Diana
Cena: 46,49 zł

Strażnik parkuBłażej Dzikowski
Cena: 27,99 zł

Ucieczka z SobiboruToivi Blatt Tomasz
Cena: 37,49 zł

Książki nauki ścisłe i przyrodnicze chemia

Advanced Nanoscale ULSI Interconnects

Y. Shacham-Diamand
Wydawca: Springer VerlagData wydania: 2009ISBN: 978-0-387-95867-5Liczba stron: 552

Nasza cena
796,03 zł

Produkt obecnie niedostępny

Ocena klientów: brak

Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamental and Applications brings a comprehensive description of copper based interconnect technology for Ultra Large Scale Integration (ULSI) technology to Integrated Circuit (ICs) application. This book reviews the basic technologies used today for the copper metallization of ULSI applications: deposition and planarization. It describes the materials used, their properties, and the way they are all integrated, specifically in regard to the copper integration processes and electrochemical processes in the nanoscale regime. The book also presents various novel nanoscale technologies that will link modern nanoscale electronics to future nanoscale based systems. This diverse, multidisciplinary volume will appeal to process engineers in the microelectronics industry; universities with programs in ULSI design, microelectronics, MEMS and nanoelectronics; and professionals in the electrochemical industry working with materials, plating and tool vendors
Opinie klientów
Dodaj własną opinię

Brak produktów w koszyku

Zamów jeszcze za 175 złotych,
by otrzymać darmową wysyłkę

   Książka dnia
Polecamy !!!


Podobne strony:

© 2011 - 2012 www.europe-direct-jeleniagora.pl